播报4月22每日电讯 IT之家 4 月 22 日消息，索尼发布了 PlayStation 5 Pro 的拆解报告，重点介绍了其在冷却系统方面的改进，其中包括对 PS5 液态金属冷却设计的调整，旨在为游戏主机提供更稳定的散热效果。

此前曾有未经证实的传言称，初代 PS5 中使用的液态金属可能会泄漏并损坏主机。部分网站甚至建议用户不要将 PS5 垂直放置，这一说法源于一位维修店店主兼 YouTuber 的言论被 Wololo.net 网站误引用。Wololo 后续澄清，其最初报道存在“严重误解”。事实上，液态金属泄漏这一说法并未被证实过。

尽管如此，索尼在设计 PS5 Pro 时仍然对冷却系统进行了优化。PS5 Pro 机械设计主管 Shinya Tsuchida 表示：“我们在设计初代 PS5 时，花费了大量时间研究绝缘材料。PS5 Pro 保留了基本结构，但我们在液态金属涂抹区域增加了精细的凹槽，从而使冷却效果更加稳定。在研究初代 PS5 时，我们预计半导体技术会不断进步，芯片密度也会大幅增加，因此我们认为液态金属技术将变得至关重要。事实证明，我们的判断是正确的，液态金属技术在设计 PS5 Pro 时发挥了关键作用。”

除了液态金属的改进，PS5 Pro 的冷却系统还采用一个更大的散热风扇，其扇叶经过重新设计，采用了“更小的扇叶间隔”，以提高散热效率。此外，PS5 Pro 的主板也进行了优化，其表面隐藏了额外的电气层，从而加快了内存访问速度，这也是为什么用户在拆解时难以看到主板上的线路痕迹。

PS5 Pro 内部的热管理组件比电子元件还要多，这表明索尼在提升主机性能的同时，也更加注重散热性能的优化。